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廣東喜巢新材料有限公司
Guangdong Xichao New Materials Co., Ltd
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激光微加工技術突破：首鐳激光光學棱鏡開槽設備的原理創新與工業價值
在高端光學制造領域，光學棱鏡的槽位加工是決定器件性能的核心工序之一，其精度控制、表面質量與材料兼容性直接影響光電系統的光傳輸效率、穩定性及使用壽命。隨著集成電路、航空航天、高端光電設備等行業向微型化、高精度化升級，傳統開槽工藝已難以滿足微米級精度、低損傷加工的嚴苛要求。首鐳激光基于激光加工技術的核心原理，研發的光學棱鏡激光開槽設備，通過技術創新實現了開槽工藝的科學性突破，為高端光學制造提供了兼具精度與效率的解決方案。
微米級 “光刃” 革新：首鐳激光光學棱鏡切割設備的技術突破與制造價值
在高端光學制造的核心環節中，光學棱鏡切割是決定器件后續加工鏈路與最終性能的基礎工序。隨著光電技術向微型化、高集成化、高可靠性迭代，傳統機械鋸切、砂輪切割等工藝面臨的應力損傷、精度局限、材料適配性差等問題日益突出，已難以滿足現代光學設備對切割精度、切口質量的嚴苛要求。而激光加工技術的崛起，為這一行業痛點提供了全新解決方案 —— 激光加工技術就是把光的能量，經過透鏡聚焦，形成能量密度極高的激光束，利用激光束與物質相互作用的特性對材料（包括金屬與非金屬）進行切割、開槽、打孔、打標、表面處理、微加工等的一門技術。作為先進制造技術，它已廣泛應用于集成電路、光電、汽車、電子、電器、航空、冶金、機械制造等國民經濟的重要部門，對提高產品質量、勞動生產率、自動化水平，減少污染與材料消耗等起到愈來愈重要的作用，其中激光切割、激光打標和激光焊接的應用最為廣泛。
微米級精準 “點焊”！首鐳激光植球焊接機：半導體封裝的隱形智造高手
在半導體產業朝著 “更小、更密、更可靠” 飛速發展的今天，先進封裝技術就像突破性能瓶頸的 “關鍵鑰匙”。有這樣一款歷經多年技術沉淀的激光植球焊接機，憑借 “不損傷器件、精度超給力、啥場景都能用” 的硬核實力，成為芯片、功率器件、傳感器等產品生產中的 “得力助手”，讓半導體封裝又快又精準！
SL-FQ300手套箱激光封焊機，解鎖高要求焊接新體驗！
在精密制造領域，焊接環境的穩定性、焊接精度的精準度以及設備的可靠性，直接決定了產品的品質上限。SL-FQ300手套箱激光封焊機，專為高要求焊接場景量身打造，以氮氣惰性環境為基礎，融合高精度對位、智能焊縫識別等核心技術，搭配高性能激光系統與全功能手套箱配置，為硅鋁合金、鈦合金、可伐等多種材料的焊接提供一站式解決方案。無論是電子元件、精密器件還是特殊材料工件，都能實現高效、穩定、優質的焊接效果！
首鐳激光晶圓異形打孔設備：破解封裝瓶頸，賦能半導體產業升級
在半導體產業向高密度、高算力、高可靠性方向加速演進的當下，晶圓封裝環節的技術突破成為制約產業升級的關鍵瓶頸之一。其中，晶圓異形打孔工藝作為實現芯片垂直互聯、提升封裝密度的核心技術，長期面臨加工精度、效率與成本的三重挑戰。近日，首鐳激光自主研發的晶圓異形打孔設備實現技術突破并投入實際應用，為解決這一行業痛點提供了高效可行的國產方案。
首鐳激光殺瘋了！這臺雙頭“芯片斬切機”，把IC封裝效率干到“違反常識”
國產激光設備直接殺進IC封裝的“效率無人區”了！首鐳科技這臺雙頭全自動IC塑封體激光切割機，根本不是“機器”——是把芯片工廠的產能按鈕按到“狂暴模式”的工業級效率怪獸！
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