產品描述
產品特點：
• 檢測同時支持線寬測量及套刻測量三合一。
• 表面缺陷檢測能力可達0.3um。
• 自動檢測無需人工,單機缺陷檢測模式。
• 靈活高效多種方式的缺陷和自動缺陷分類。
• 單層圖形和多層圖形檢測,及自定義區域檢測。
• 高精度線寬量及套刻尺寸測量系統。
• 自動腳本編程能力和自動化運行。
• 自帶自動檢測料盒功能,自帶 Mapping功能,可雙面檢測。
• 晶圓機械手完成設備內的晶圓片運轉;JEL/首鐳自主機械手。
產品應用領域：
全自動晶圓外觀檢查機主要是適用于晶圓外觀缺陷的檢測設備，以提高客戶生產效率;適用于4inch，6inch，8inch晶圓。
產品參數
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激光類型配置 |
設備型號SL-WOV1020 |
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適用晶圓 |
4寸.6寸.8寸 |
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線掃相機+激光測量儀 |
16K線掃相機+激光測量儀：幅寬6mm掃描間隔lum-10um; |
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相機鏡頭 |
鏡頭WD:49mm FOV:360mm圖像分辨率：2lum |
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線掃同軸光源 |
發光區域340mm*40mm |
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線掃線光源 |
組合光源；線光源2組；發光區域340mm*20mm |
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檢測類型 |
外觀不良；尺寸、厚度測量 |
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產品上下料方式 |
Open cassette; |
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產品傳送方式 |
日本JEL晶圓ROBOT+Mapping功能 |
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晶圓載臺 |
X.Y.Z.R載臺：形成6.5mm;粗調360°、微調±5°、最小行程5um |
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晶圓平移模組 |
行程350mm'重復精度±20um |
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軟件 |
首鐳專用晶圓外觀檢查軟件系統； |
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OCR讀取 |
視覺識別(可選配) |
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FFU |
雙FFU;99.995%@0.3um;400-500cmh |
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系統對接 |
MES與EAP(具備TCP/IP;支持SECS-GEM通訊標準) |
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設備尺寸 |
L:1700mm*W:1350mm*H:1900mm |
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