產品描述
設備簡介：
手機天線彈片，用來發射或接收 無線電波的電磁波器件。采用激光焊 接方式將金屬彈片焊接在導電位上， 起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍 金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等作為彈片焊 接到鋁合金或鎂鋁合金手機殼的應用。 焊接熔深比傳統激光更深，拉拔力超 過10-30N，焊點更細膩，通過首鐳激 光生產的激光焊接機的焊接軟件設置 即可調節焊點大小。
（此機為標準機，可選配80瓦120瓦激光器）
設備優勢：
1、脈沖寬度為納秒級的光纖激光器，單脈沖能量高，穿透率強
2、穿透率強，熔池很深
3、通過對脈沖寬度的調整，使得光束向下穿透，不會激起很大火花，減少對周圍素材的傷害。
應用領域：
廣泛應用于手機3C中框天線彈片焊接
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