為什么選擇我們
優(yōu)勢標(biāo)題
優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述
1
優(yōu)勢標(biāo)題
優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述
2
優(yōu)勢標(biāo)題
優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述
3
優(yōu)勢標(biāo)題
優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述
4
優(yōu)勢標(biāo)題
優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述優(yōu)勢描述
5
應(yīng)用優(yōu)勢
實現(xiàn)高精度、自動定位、對焦，加工效率高
無崩缺、無粉塵、切割熱影響區(qū)域小，加工精度高
光束質(zhì)量高、運動精度高、標(biāo)刻速度快、性能穩(wěn)定
無人值守全自動運行，批量生產(chǎn)，功能齊全
效果展示
樣品：12寸晶圓 工藝：晶圓激光環(huán)切
樣品：晶圓 工藝：激光隱切
樣品：晶圓 工藝：晶圓切割
樣品：8寸晶圓 工藝：ID號激光打碼
樣品：6寸晶圓 工藝：晶圓激光切割
樣品：12寸晶圓 工藝：晶圓激光背打
產(chǎn)品展示
飛秒激光加工系統(tǒng)應(yīng)用于金屬合金材料激光精密刻蝕加工,表面微納結(jié)構(gòu)加工，玻璃、透明脆性材料切割； PI膜、PET、等非金屬電子材料切割打孔； 玻璃3D外形切割； 硅晶圓飛秒激光開槽、打孔、切割； 3C 5G、半導(dǎo)體器件，航空電子等智能制造；
查看詳情
Copyright ? 2024 首鐳激光半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司 版權(quán)所有